鸿利显示刘传标：创新MLED技术，赋能直显和背光车载市场

当前，显示领域，直显市场空间、MLED直显，背光TV、VR，Mini LED背光车载等有新的增长与发展趋势。近日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。

期间，“Mini/Micro-LED技术产业应用峰会”上，广州市鸿利显示电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总经理刘传标做了“创新MLED技术，赋能直显和背光车载市场 ”的主题报告，分享了显示领域的发展现状，以及鸿利显示Mini LED特点及优势等内容。

刘传标

广州市鸿利显示电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总经理

报告显示，直显市场空间，全球显示屏市场规模逐年增长，中国LED显示屏市场产值2024年预计为634亿元。MLED直显，COB市占率提高，LED显示的微型化已成必然趋势。背光TV、VR领域，Mini LED TV持续高增长，国家政策推动，VR市场有望快速发展。此外，新能源汽车持续发展趋势下，Mini LED车载应用渗透率稳步上升。近两年多款车型导入Mini LED屏，统计显示，Mini LED车屏普遍应用于中高端车型。

Mini LED直显产品具有多重选择、多场景应用、开放生态等特点。鸿利显示的鸿翼系列，大模组，大“视”界，COB封装行业首发300*1668.75mm。LVDS信号传输更快、更稳，传输速度提升10倍以上。智慧模组级别的温度、电压、误码率监测以及点检数据回传。极致哑黑，屏幕不反光，对比度20000:1。三合一高度集成设计，化繁为简；成品箱体厚度＜30mm；成品箱体重量≈3.5Kg/箱。

报告介绍了Mini LED直显全新升级压膜技术，全新品MOB，半户外/户外COB，以及鸿利显示-Mini LED背光产品平台，Mini LED 人车交互屏等。鸿利显示独有的COB白光设计专利方案采用荧光胶包裹Blue LED Chip，实现色彩转换；合理设计挡墙、荧光胶尺寸，配合二次光学处理，发光范围更广效果更均匀；COB倒装芯片直接接触基板，散热性能较传统POB更好；省略LED灯珠封装，缩减产业环节，成本更具优势。批量后议价能力强。

会议现场

嘉宾简介

刘传标，广州市鸿利显示电子有限公司（鸿利智汇全资子公司）总经理，博士，高级工程师，南昌航空大学兼职教授，十五年行业从业经验。荣获2023年区“最美科技工作者”荣誉称号，2017年广东省科技进步一等奖等多项荣誉。发表多篇高影响力学术论文，如：Comparative Analysis of OptoelectricaPerformance in Laser Lift-Off Process for GaN-based Green Micro-LELArraysU].Nanomaterials,2023,13,2213.(SCl收录，IF=5.3，JCRQ1); 高可靠性LED显示屏SMD器件封装关键技术[J]；LED显示器件封装现状及发展趋势[J]，荣获共计50余项发明专利，为行业发展提供了重要的理论贡献，多次受邀在Micro/Mini-LED行业内担任演讲嘉宾，在业界享有盛誉。

鸿利智汇

鸿利智汇集团股份有限公司（简称鸿利智汇）创立于2004年，注册资本7.1亿元，总部位于中国广州，于2011年在深交所上市（股票代码300219），在2020年荣获国家科学技术进步奖一等奖。公司主营业务包括LED半导体封装、汽车照明及电子、Mini/Micro LED显示等，作为全球优质主流照明器件供应商，在2023年全球照明LED封装厂商营收排名第三。科技之光，丰富多彩生活。未来，鸿利智汇将积极推进“一体两翼”产业发展战略，以LED半导体封装为基础支撑，以汽车照明及电子、Mini/Micro LED显示两大业务为增长引擎，加快技术突破，提高市场占有率和行业影响力，努力以创新技术和先进制造推动公司和行业的高质量发展。

（根据现场资料整理，仅供参考）

附：IFWS&SSLCHINA2024论坛介绍

2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州开幕。本届论坛由苏州实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）(NCTIAS)、江苏第三代半导体研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。来自政、产、学、研、用、资等LED及第三代半导体产业领域国内外知名专家、企业高管、科研院所高校学者，共计2100余名代表注册参会。通过大会、16场主题技术分论坛、5场热点产业峰会、4场强芯沙龙会客厅主题对话、以及第六届先进半导体技术应用创新展（CASTAS）、POSTER展示交流等多种形式的活动，在近30个专题活动、230余个主题报告，台上台下展开探讨，从不同的角度分享前沿技术进展，交流探讨，观点碰撞，探求技术与产业化融合创新与发展之道。

IFWS&SSLCHINA2024论坛上还公布了“2024年度中国第三代半导体技术十大进展”和“9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准”。为行业发展做出了积极贡献的企业/单位颁发了2024年度推荐品牌奖。本届论坛共收到260余篇论文投稿，论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。现场展示116篇POSTER海报。经过程序委员会专家，以及参会人的投票，评选出了10篇最佳POSTER奖。在大会闭幕总结仪式现场，现场颁发了最佳POSTER一、二、三等奖及优秀海报奖。

（转自：第三代半导体产业）